总线型无纸记录仪
随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，rs485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。
新一代通讯总线形式的无纸记录仪
由于触摸屏平板电脑发展飞快，千野传感仪厂家，硬件厂商---设计的嵌入式硬件技术，微软的wince操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的---性得到---，快速构---机界面。
操作系统采用wince、安装嵌入式组态软件包，自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。
封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny dip 和slim dip(窄体型dip)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚带载封装。tcp(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
tab(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动lsi，但多数为 定制品。 另外，广州千野传感仪，0.5mm 厚的存储器lsi 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照日本电子机 械工 业会标准规定，将dicp 命名为dtp。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装，千野传感仪厂家，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
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