带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见qfp)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ecl ram，千野红外仪ir-fa，dsp(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思)。
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，娄底ir-fa，在lsi 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与lsi 芯片不同，千野红外仪ir-fa，就会在接合处产生反应，从而影响连接的---性。因此必须用树脂来加固lsi 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，千野红外仪ir-fa，以防止弯曲变 形。在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经---化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计的能力上。
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