表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装,千野温度仪厂家,引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列
集成电路
集成电路
状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,湘潭千野温度仪,因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型pga 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是---逻辑lsi 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

有纸记录仪
记得在70、80年代测量温度是采用比率计,国产动圈仪表,手工记录热控数据,后来采用上海自动化仪表一厂生产的气动、电动有纸记录仪,每天一上班巡回检查给记录仪装卷纸加红、蓝墨水,墨水瓶里插根软塑料管连着指针画线,手上红的蓝的很难受,后来设计含墨水的记录笔。有2、4、6通道,千野温度仪厂家,记录纸存档,整体费用高。
无纸记录仪
计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪,近几年发展迅猛、应用广泛、功能---、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上,应用场合有局限性。

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,千野温度仪厂家,引脚数从84 到196 左右(见qfp)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ecl ram,dsp(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的cerdip 用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为dip-g(g即玻璃密封的意思)。

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