千野成分仪厂家-科能批发-江门千野成分仪

j 形引脚芯片载体。指带窗口clcc 和带窗口的陶瓷qfj的别称(见clcc 和qfj)。部分半导体厂家采用的名称。

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频ic 用封装，也称为陶瓷qfn 或qfn－c(见qfn)。

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷lga，应用于高速 逻辑 lsi 电路。

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

lga 与qfp 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，江门千野成分仪，对于高速lsi 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

芯片上引线封装。lsi 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，千野成分仪厂家，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

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