板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑ic,存贮器lsi,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。

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有纸记录仪
记得在70、80年代测量温度是采用比率计,国产动圈仪表,手工记录热控数据,后来采用上海自动化仪表一厂生产的气动、电动有纸记录仪,每天一上班巡回检查给记录仪装卷纸加红、蓝墨水,墨水瓶里插根软塑料管连着指针画线,手上红的蓝的很难受,千野厚度仪厂家,后来设计含墨水的记录笔。有2、4、6通道,记录纸存档,整体费用高。
无纸记录仪
计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪,近几年发展迅猛、应用广泛、功能---、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上,应用场合有局限性。

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